P01000 - SEMI P10 - フォトマスクオーダーのデータ構造の仕様 Revision:SEMI P10-0709 - Superseded 具体的には，この資料は次の項目について記述する。

具体的には，この資料は次の項目について記述する。

このスタンダードでは，ホストコンピュータがオペレータやホスト入力なしに自動的かつ一貫性のある方法で装置の性能をトラッキングするために必要な装置データを取得できるようにする概念，動作，メッセージサービスを指定する。装置からホストコンピュータへのSEMI E10の状態のレポートではユーザ入力が必要であり，すでにSEMI E58によって指定されているので，これについては指定しない。

This test method should be used to protect semiconductor fabrication processes using the UHP gases

where a 300 mm Tape Frame FOUP can be loaded and unloaded

SEMI PV74-0216 (first published)

P01000 - SEMI P10 - フォトマスクオーダーのデータ構造の仕様 Revision:SEMI P10-0709 - Superseded 具体的には，この資料は次の項目について記述する。global Micropatterning Committee2008513global Audits and Reviews Subcommittee20066www. semi. org20087CD ROM199020077 Referenced SEMI Standards SEMI P1 Specification for Hard Surface Photomask Substrates SEMI P2 Specification for Chrome Thin Films for Hard Surface Photomasks SEMI P4 Specification for Round Quartz Photomask Substrates SEMI P5 Specification for Pellicles SEMI P6 Specification for Registration Marks for Photomasks SEMI P21 Guidelines for