D06600 - SEMI D66 - Terminology for Plastic Substrates of Flexible Display StdTpc-Documentation/Training Maintenance

Maintenance

and other components of FPD applications

8-0298 (technical revision)

The assumption of wafer-to-wafer (W2W)

シリンダ・ガス中のパーティクル含有量は，時間と共に変化することが知られている。なぜなら，パーティクルは拡散または沈降によりシリンダ壁面に失われ，またフロー・パルスまたは機械的衝撃によりシリンダ壁面から分離するからである。典型的なガスシリンダの取り扱いを表わす最悪の条件下で，パーティクル濃度を測定することが重要である。この仕様は，上述の要求条件を満たす標準衝撃を記述し，また衝撃直後にパーティクルをカウントする手順を提供する。

D06600 - SEMI D66 - Terminology for Plastic Substrates of Flexible Display StdTpc-Documentation/Training Maintenance1 Purpose 1. 1 In this Standard, definition and interpretation of each term provides characteristics of materials used for flexible display manufacturing. This Standard benefits unification of terminology generally used for plastic substrates of flexible display manufacturing. 2 Scope 2. 1 This Standard is applicable for plastic substrates of flexible display manufacturing. It covers terminology related to plastic substrates of flexible display, used